碳化硅(SiC)功率器件在新能源汽车中,主要承担高压电能转换任务。在主驱逆变器中,它控制动力电池与电机之间的电能流动;在车载充电机(OBC)中,它参与把交流输入转换为适合电池充电的直流电;在高低压DC-DC转换器中,它可用于高压侧开关,把动力电池的能量送往低压用电系统。

它的价值在于为降低转换损耗、提高开关频率或改善功率密度提供条件。实际收益还取决于器件、拓扑、负载、驱动和冷却设计:采用SiC,并不意味着续航会按固定比例增加,也不意味着交流充电功率会自动翻倍。材料背景可参阅第三代半导体与第一、二代材料的区别;这里重点看它进入汽车电路后具体做什么。
碳化硅功率器件在新能源汽车中主要用在哪些部位?
理解使用位置,可以先区分三条能量路径。下面以具有外部充电功能的电动汽车为主要对象;具体车辆可能将多个转换器集成到同一总成,但各自的电气任务仍然不同。
| 系统 | 电能从哪里来、到哪里去,SiC承担什么工作 |
|---|---|
| 主驱逆变器 | 动力电池直流电转换为驱动电机所需的交流电,回收时能量反向流动。SiC MOSFET组成的开关桥控制电压与电流。 |
| 车载充电机OBC | 交流输入经过功率因数校正和电压转换,为动力电池充电。SiC可进入PFC级、隔离DC-DC级或其中部分开关位置。 |
| 高低压DC-DC转换器 | 把动力电池的高压直流电变为低压电,为低压蓄电池、控制器及其他辅助用电设备供能。高压侧和低压侧面对的器件要求不同。 |
这些功能分工也体现在美国能源部的纯电动汽车部件说明中。动力电池负责储能,功率转换器负责控制电能的形式和流向;SiC是功率器件材料,不是为汽车额外产生能量的部件。
SiC在主驱逆变器中怎样控制驱动和能量回收?
动力电池输出直流电,而常见牵引电机需要受控的三相交流电。以常见的两电平三相逆变器为例,三个桥臂各有上、下两个开关位置,控制器通过脉宽调制(PWM)安排这些开关的导通和关断,调节三相电压与电流。SiC MOSFET可以构成这些功率开关;大电流模块中的一个开关位置,也可能由多个芯片并联实现。
控制器负责计算动作,栅极驱动器负责把控制信号转为适合功率器件的驱动,功率器件则承受实际电压和电流。Microchip的主驱逆变器说明将电池直流到电机交流的转换、转矩和速度控制、再生制动列为相关功能。开关频率描述功率器件每秒切换多少次,与电机转速、三相电流的基波频率不是同一个量。

在再生制动中,车轮带动电机发电,逆变器按相应控制方式将电能送回直流侧。器件需要处理不同方向的电流和换流过程,而不只是驱动时的正向导通。SiC MOSFET可通过沟道承担反向电流,死区期间也可能由体二极管续流;这些路径仍有损耗,不能把“碳化硅”理解为反向电流无损通过。
SiC的优势通常需要沿负载范围评价。汽车加速、巡航和回收时的电流、转速与转矩不同。MOSFET的导通特性近似表现为电阻,较低电流下有机会降低相对于IGBT的导通压降;高电流和热态条件下,结果又取决于导通电阻、芯片面积、并联数量及具体器件。不能根据一个峰值效率点推断整个行驶过程。
Daimler与Infineon研究人员的车辆逆变器研究,采用转速—转矩工作点及驾驶循环分析损耗。其具体方案在不同工作区域表现并不相同,说明评价需要使用完整效率分布和工况时间,而非把某个器件或某次测试的改善比例直接当成普遍续航增益。
OBC中的PFC和DC-DC分别怎样使用SiC?
OBC的输入来自车外交流供电,输出则要适应动力电池随荷电状态变化的充电要求。在常见两级架构中,前级PFC和后级隔离DC-DC承担不同任务。
PFC级调节交流输入电流,并建立直流母线
功率因数校正(PFC)不仅是“把交流变直流”。它还通过控制输入电流波形,使车辆从电网取电的方式满足相应要求,并为后级提供直流母线。例如图腾柱PFC中,不同桥臂承担高频转换与工频换向任务,高频开关位置对开关损耗和换流特性更加敏感。
SiC MOSFET的较低开关能量和合适的反向换流特性,为这种高频功率级提供了设计空间。SiC肖特基二极管也可承担某些拓扑中的整流或续流工作,但它与SiC MOSFET的体二极管不是同一种器件,不能混用反向恢复等参数。
隔离DC-DC级调节电池侧电压和充电电流
后级通过高频开关、变压器及整流等环节进行电压转换,并在典型隔离式架构中形成电气隔离。充电时,电池管理与充电控制给出允许的电压、电流条件,转换器据此调节输出,而不是始终向电池施加一个固定“800V”。
隔离级可以采用谐振或移相等不同工作方式。软开关利用电路条件,使特定切换发生时器件电压或电流较低,减少相应切换损耗;其成立范围与电压比、负载和控制有关。SiC的收益因此要与拓扑一起评价。Wolfspeed的双向OBC技术说明展示了PFC加隔离DC-DC的结构,以及CLLC、DAB等实现方式;这些方案并不意味着所有OBC都必须采用同一种拓扑。
ST的STDES-7KWOBC参考设计提供了一个具体例子:它在交错图腾柱PFC级采用SiC,隔离全桥LLC级的开关则采用硅超结MOSFET。该设计用于性能评估,并非某款量产车的整车结论,但足以说明OBC可以按各级的工作条件组合使用不同器件技术。
需要对外供电或向电网送电时,功率级、控制、隔离和保护还要支持相应双向功能。单个MOSFET能够反向导电,不代表装配它的整台OBC就已经具备双向充放电能力。
高低压DC-DC与OBC内部的DC-DC有什么区别?
OBC内部的DC-DC主要服务于动力电池充电;车内独立或集成的高低压DC-DC,则把动力电池电压变为辅助系统需要的低压,例如12V或48V电气架构。它可能与OBC共用壳体、冷却或控制资源,但不是同一条输出路径。
在隔离式高低压转换器中,高压侧开关要承受相应高压应力,SiC可用于这一侧;低压侧则面对较低电压和较大输出电流,整流与导通损耗的权重不同,常使用与该侧条件匹配的低压器件。因而,“高压侧采用SiC”不能外推为低压侧也需要SiC。

还要区分OBC与直流快充。常规直流充电由车外设备完成交流到直流的转换,经车辆充电及保护通道向动力电池供电;它绕过OBC的交流变换路径。ChargePoint的交流与直流充电说明明确区分了两者。车辆可能另有升压或集成功率转换方案,但不能据此把OBC额定功率当成直流快充功率。
800V平台为什么常与碳化硅一起讨论?
提高直流电压,可以在相同功率下减小该直流端的电流。SiC在较高阻断电压下兼顾导通与开关性能的能力,使其成为高压功率转换中的重要技术路径。不过,提高系统电压与更换半导体材料是两项不同改变,不能把前者带来的电流变化全部归因于SiC。
下面是一个只比较理想直流端的教学算例:两种系统都传输100kW功率,忽略转换损耗,采用P=V×I。
| 假设直流电压 | 计算结果与含义 |
|---|---|
| 400V | 100000W ÷ 400V=250A。 |
| 800V | 100000W ÷ 800V=125A;同功率直流电流降为一半。 |
| 同一段导线电阻相同 | 按I²R,损耗之比为125² ÷ 250²=1/4;这只对应假设中的导线损耗。 |

这里算出的电流不是电机相电流,也不是每颗MOSFET的有效值电流。逆变器内的电流分配还与调制方式、电机工作点和导通区间有关。若系统同时改变线径、冷却或输出功率,也需要重新计算,不能保留同电阻假设下的全部收益。
“800V平台”也不是器件的800V耐压要求。平台名称描述系统电压等级,电池实际工作电压存在范围;功率开关的额定阻断电压需要覆盖其所在位置的最大应力,并考虑开关瞬态、寄生电感引起的过冲和设计裕量。东芝的SiC器件技术指南特别区分了正常母线电压与瞬态应力。
例如,1200V是高压SiC产品中可见的一类额定等级,Infineon的1200V车用SiC应用说明将800V电池系统作为相关应用背景。这不等于所有800V拓扑都按同一个额定值设计,也不表示1200V器件可以长期工作在1200V母线上。反过来,400V平台也可以使用SiC,关键仍是具体转换级与运行条件。
SiC怎样降低损耗,开关频率越高越好吗?
SiC较高的临界击穿电场,允许高耐压器件的漂移区做得更薄,为降低这部分电阻提供条件。SiC MOSFET采用单极型导电机制,也没有IGBT因少数载流子存储产生的同类关断拖尾电流。ROHM的SiC MOSFET与IGBT技术比较解释了这种关断差异;它为降低切换损耗提供了基础,最终结果仍要由具体器件和电路条件确定。
功率器件主要有导通与开关两类损耗。导通损耗来自电流通过开通器件时的压降;对MOSFET可用电流平方与导通电阻的关系理解,但实际计算要使用热态电阻、导通区间和实际电流波形。开关损耗则发生在导通和关断过渡中,此时器件上的电压与电流可能同时存在,还涉及电容充放电和换流。
Microchip的SiC技术说明用单次切换能量与开关频率解释平均开关损耗。较低的单次能量可以在同频率下减少发热,也可以用于支持更高频率;后者有机会减小电源中的磁性元件,但同时增加单位时间的切换次数。
用一个教学假设说明这种权衡。设某开关位置每个周期完成一次开通和一次关断,在相同电压、电流、结温及各方案既定驱动条件下,方案A每周期开关能量合计4mJ,方案B为2mJ。假定比较期间单次能量近似不变,则:
平均开关损耗 ≈(开通能量+关断能量)× 开关频率。
| 教学方案 | 单个器件的平均开关损耗 |
|---|---|
| A:4mJ,20kHz | 0.004J × 20000次/秒=80W。 |
| B:2mJ,20kHz | 0.002J × 20000次/秒=40W;同频率下减少40W。 |
| B:2mJ,40kHz | 0.002J × 40000次/秒=80W;频率翻倍后,开关损耗回到80W。 |

实际器件的开关能量会随电压、电流、温度和栅极驱动变化。Infineon的开关损耗估算说明要求按应用条件修正数据表测试值。因此,不能把某个测试点的能量直接乘一个频率,就宣布整台逆变器或OBC的效率;也不能把“频率翻倍”和“损耗减半”同时作为必然收益。
SiC装入汽车电路后,还要处理哪些工程约束?
栅极驱动与保护要匹配快速切换
SiC功率开关需要合适的驱动电压、驱动能力和时序。半桥上下开关若因控制或干扰同时导通,会形成危险的直通电流;短路时如何检测并关断,也会影响器件应力。TI的车用SiC栅极驱动参考设计同时考虑了隔离、死区、故障检测与分阶段关断,说明外围驱动并非可以忽略的附件。具体电压和保护参数必须对应器件与应用,不存在适合全部SiC MOSFET的一套设定。
更快的电压、电流变化会增加寄生效应与EMI压力
电流快速变化会在回路寄生电感上产生额外电压,可能形成过冲与振铃;电压快速变化还会通过寄生电容耦合干扰,影响栅极、控制和绝缘系统。功率模块、母排、电容及驱动回路的布局,因此会改变同一颗器件的实际波形。
降低寄生电感、合理安排驱动与回流路径,可以帮助发挥快速切换能力;必要时还要在开关速度、损耗和电磁兼容之间取舍。只把栅极电阻调小来追求更快边沿,可能得到更低的某项开关损耗,却同时增加过冲或干扰,不能作为完整优化结论。
器件损耗降低,仍然需要验证结温与寿命
热量要从芯片经过连接层、封装、导热界面进入冷却系统。功率密度提高后,较小区域内仍可能集中较多热量;冷却液温度、流量、界面状态以及反复加减载产生的温度循环,都与器件可靠工作有关。
实际开发要把损耗模型与热路径连接起来,在规定环境和负载下确认结温、温升及可靠性要求。材料具备耐高温潜力,不代表可以忽略封装和模块额定条件。SiC与GaN在器件、驱动及热路径上的详细差异,见碳化硅和氮化镓的性能与应用区别。
怎样判断SiC带来的效率、续航和充电收益?
先确定评价边界。主驱功率器件损耗降低,不等于整车全部能耗按相同比例降低;OBC转换效率提高,也不等于电池允许的最大充电功率提高。有效的评价应把器件改善沿能量路径换算到对应系统,再用实际运行条件验证。
| 评价对象 | 需要比较的结果 |
|---|---|
| 主驱逆变器 | 在规定母线电压、冷却条件及转速—转矩范围内比较损耗和效率,区分驱动与回收,再结合各工作点的持续时间计算能量。 |
| 整车续航 | 比较相同测试条件下完成同一路程的电池端净能耗,同时说明电机、控制、车重、辅助用电及电池条件是否改变。 |
| OBC充电 | 比较不同输入电压、电池电压及充电负载下的网侧输入与电池侧输出,并考察全过程电量和温升,不只看峰值效率。 |
| 高低压DC-DC | 按辅助负载分布检查轻载和高负载效率、待机损耗与输出稳定性;高压侧器件改善需放到整机损耗中解释。 |
例如,若某逆变器减少了一部分切换损耗,整车仍有电机损耗、传动损耗、轮胎与空气阻力以及空调等用电。只有把变化放进同一行驶任务,才能讨论可兑现的电耗或续航收益。同理,OBC更少发热可以减轻冷却压力,但交流供电、电池允许电流或其他功率级已经构成限制时,充电时间未必相应缩短。
碳化硅在新能源汽车上的实际作用,是让特定高压功率转换环节获得更好的设计空间。主驱逆变器重视驾驶工况中的损耗与控制,OBC重视输入和电池电压范围内的转换,高低压DC-DC重视辅助供电。把使用位置、运行条件和评价边界说清楚,才看得出一项SiC应用究竟改善了什么。
参考资料
- 美国能源部AFDC:How Do All-Electric Cars Work?,电动汽车主要部件及能量转换任务。
- Microchip:Traction Motor Inverter;Brief Overview of Silicon Carbide,主驱功能与功率器件损耗机制。
- ROHM TechWeb:Differences with IGBTs,2017年11月24日,器件导通与开关机制说明。
- Nisch等,Daimler与Infineon研究人员:Effects of a SiC TMOSFET tractions inverters on the electric vehicle drivetrain,原始车辆电驱研究;本文采用其工作点和驾驶循环评价方法,不引用其结果作为普遍增益。
- Wolfspeed:Designing with Silicon Carbide in Bidirectional On-Board Chargers;STMicroelectronics:STDES-7KWOBC官方参考设计说明。
- Infineon:1200V Gen1p CoolSiC MOSFETs in TO263-7 package for automotive applications;Estimating SiC MOSFET switching losses in applications。
- Toshiba:How to Select a SiC MOSFET;Texas Instruments:TIDA-01605车用双通道SiC栅极驱动参考设计,修订B版,2020年6月。
- ChargePoint:What's the difference between Level 2 AC charging and DC fast charging?,2026年6月更新。资料核对日期:2026年10月27日。
评论留言
暂时没有留言!