芯片制造，是在晶圆上反复形成材料层、转移图形、加工器件和互连，再通过测试、切割与封装，把电路变成可以连接到外部系统的产品。光刻是其中重要的图形转移环节，但一次曝光不会直接得到一颗完整芯片；器件结构和金属连接需要多种工艺配合完成。 晶圆、裸片与封装器件的工艺概念示意。 下面以常见硅基集成电路为对象，按晶圆准备到封装测试说明主要流程。不同器件和封装方案会调整步骤与顺序，尤其是晶圆级封装...

集成电路，英文为 Integrated Circuit，简称 IC，是把晶体管等电子元件及其连接关系集成在基底上、共同完成一定功能的电路。理解它与芯片、半导体的关系，需要先分清三个角度：半导体首先是一类材料，也常用来指相关器件和产业；集成电路描述电路的集成形式；芯片则是常用实物称呼，可能指裸片，也可能指已经封装的器件。 裸片与封装器件的概念示意；外部形态与内部电路属于不同描述层次。...

半导体是一类导电性质能够通过掺杂、外加电场、光照等方式调节的材料，硅是常见例子。它通常被介绍为导电能力介于导体和绝缘体之间，但“处于中间”只描述了部分特征。电子器件真正利用的是：能够改变材料中参与导电的载流子数量和分布，并通过结构设计控制电流。因此，“半导体”并不是只能通过一半电流，也不是把导体与绝缘体各混合一半。 晶圆是制造半导体器件的重要载体。图为主题概念示意，不代表特定厂商、制程节...