工业新知

机械安全标准中的A类、B类、C类，按所解决问题的范围划分：A类提供基本概念、设计原则和风险评估方法；B类处理可用于多种机械的安全方面或安全防护装置；C类针对特定机械或机械组提出详细安全要求。B类又分为B1和B2，分别侧重安全方面与安全防护装置。 这三个字母不表示安全水平从低到高。一台机械通常需要把基础方法、通用要求和专用要求结合起来使用。实际工作应先确定机器和危险，再查标准适用范围、具...

2026年第26届中国国际工业博览会已于10月12日至16日在上海举行。机器人、数控机床与工业自动化的看点，可以从三个具体对象读起：新松BR-MR73A精密上下料工作站、主办方展品预览中的通快新一代TruBend 3000，以及埃斯顿发布的EMP800系列控制器。它们分别涉及精密操作、加工过程反馈和多轴控制，观察重点也各不相同。 新品发布、已有产品的代际更新、面向具体工序的应用演示，需要...

中国国际工业博览会简称“中国工博会”或“工博会”，英文简称CIIF，是在上海举办、以制造业装备及相关技术为核心的国际工业展会。它把基础材料、关键零部件、制造装备、数字技术和应用方案放在同一交流平台上，兼具展示、交易、评奖、论坛等功能。 对首次了解工博会的人来说，认识它的关键是弄清三个问题：它长期关注哪些产业环节，各专业展展示什么，以及现场交流怎样转化为后续技术工作。2026年第二十六届工...

工业大模型可以在研发中辅助技术检索和代码编写，在生产中查询工单与解释异常，在质检中整理检测结果和追溯批次，在运维中结合告警、手册与历史记录提出排查建议。它适合参与跨资料、跨系统的信息处理，但实际检测、专业计算和设备动作仍要由相应系统及业务流程完成。 这里重点讨论以语言理解、知识检索和工具调用为核心的应用。工业大模型与视觉模型、预测模型的关系，可参阅工业大模型的定义与应用方式。看具体场景时...

欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act，CRA）的制造商报告义务已从2026年9月11日起适用。工业设备厂商收到一条漏洞通告后，关键问题是：它是否涉及自己的适用产品，是否已经达到“已被主动利用的漏洞”或“影响产品安全的严重事件”的条件，以及何时可以认定企业已经获知。仅知道组件有漏洞，与获知本产品存在应报告事项，是不同状态。 根据欧盟委员会与ENISA公开说明绘制...

2026年10月15日，Cincoze（德承）发布外置电源保护模块（PPM），首批为180W的PPM-I180和360W的PPM-I360。新品面向指定工控机，针对电源输入端的电快速瞬变（EFT）干扰增加防护。它带来的变化，是兼容设备部署之后仍可追加这部分保护：计算平台的确定与附加电源防护的配置，可以分开进行。 根据Cincoze发布材料及数据表绘制的功能示意，不是产品外观图或电气接线...

ABB于2026年10月13日披露，已与Boliden在芬兰Kokkola锌厂部署Ethernet-APL现场仪表，并接入现有System 800xA集散控制系统（DCS）。对存量流程工厂，这次进展回应了一个具体问题：希望获得更详细的仪表诊断信息，是否需要同时更换控制平台和仍在使用的旧仪表？Kokkola采用了新旧设备共存的方式；新增连接已经落地，设备信息如何用于维护则继续在生产环境中验...

SPS—Smart Production Solutions 2026定于11月24日至26日在德国纽伦堡展览中心举行，由Mesago Messe Frankfurt主办。工业人工智能（工业AI）与软件定义工业是当届重点议题。对自动化工程人员，更具体的理解方式是追踪两个接口：AI输出交给谁，软件任务又怎样进入设备执行。主办方与SmartFactory-KL公布的展前资料，已经给出了可据此...

EuroBLECH 2026的官方会期为10月20日至23日，地点在德国汉诺威展览中心。截至10月21日，已进入公布的会期。本届技术议程把智能制造、可持续生产和人员作业表现放在一起，为钣金生产人员提供了一条阅读线索：把设备加工速度放回批次流转、材料消耗和合格输出中理解。官方会期与地点 依据EuroBLECH当届官方会期与会议主题绘制。议程安排不等于各场活动已完成，也不表示技术效果获得验...

亚洲国际动力传动与控制技术展览会（PTC ASIA）2026年展会定于11月3日至6日在上海新国际博览中心举行。展示范围涉及液压、气动、电机和机械零部件等11类展品，适合设备、机械设计及生产技术人员了解机器运动系统与制造配套。以下为截至2026年10月21日的官方展前安排。 根据PTC ASIA当届官方资料整理。四组为编辑按技术关系归纳，不能作为展馆分区或参观路线使用。 会期与地点：...

2026年度绿色工厂推荐中的“10月30日截止”，指省级工业和信息化主管部门向工信部报送推荐名单和动态管理情况的节点。企业能否赶上本轮，取决于自己是新申报还是已入选单位，以及所在地受理和审核走到哪一步。只按国家日期倒排材料，可能已经错过本地窗口。 根据工信部2026年绿色工厂推荐通知绘制。企业提交和地方审核均需按属地安排在省级报送前完成。 工信部办公厅于2026年9月29日发布《关于...

工业和信息化部办公厅于2026年10月19日公布工业互联网一体化进园区“百城千园行”活动通知。园区企业怎样参与，首先取决于缺什么：生产问题尚未查清，需要诊断；场景已经明确，需要技术与服务对接；多家企业存在共同的网络、算力或人才需求，需要园区协调。把这几种情况分开，才能向组织方提出对应的需求。 依据工信厅信管函〔2026〕478号绘制。图中节点面向地方组织工作，不是全国企业统一申报截止日...

乐聚与兆丰把15台机器人放进汽车零部件产线，值得关注的进展，是上料开始在实际工位中持续运行，同时产生用于改进模型的现场数据。对生产负责人来说，接下来的问题是：这些机器人完成了什么任务，是否跟得上产线，又能否适应换产？这几个问题需要分别看证据，98%的上料成功率只能回答其中一部分。 先明确任务：这里的“进厂”具体指什么 2026年10月15日，乐聚机器人与浙江兆丰机电股份有限公司发布汽...

先进封装是围绕更高密度互连、更短连接路径和更灵活的裸片集成发展的一组封装技术，包括2.5D互连、3D堆叠等路线。它使封装参与系统的性能与功能组织，让多个功能单元能够在封装内紧密配合；实际收益仍取决于芯片架构和工程实现。 理解这些技术，先分清三个问题：Chiplet讲系统如何拆分，2.5D与3D讲裸片如何布置和互连，CoWoS则是具体厂商的封装平台。裸片、封装基板和外部端子的基本关系，可参...

芯片封装是围绕一片或多片裸片建立机械保护、电连接和散热路径，使其能够与外部电路可靠配合的技术与制造过程。电路在裸片上实现功能，封装则把这些功能引出，并提供适合后续装配和使用的产品形态。 电路板上看到的黑色器件，通常已经包含封装结构；它的外形大小，并不等于内部硅裸片的大小。关于这些名称的基本关系，可先看集成电路、芯片与半导体的区别。理解封装本身，关键是分清裸片怎样接到封装内部，以及封装怎样...