SEMICON Europa 2026将于11月10—13日在德国慕尼黑展览中心举行,与electronica同期。主办方SEMI公布的先进封装会议,把工艺集成与检测、计量、测试安排在同一天讨论。对关注芯粒和三维封装的工程人员,这组议题的价值在于回答一个具体问题:两层芯片接合之前与之后,各自需要什么证据,才能判断互连是否可靠?表面平整、裸片功能合格、装配后连接正常,属于三个不同层次。SE...
interpack China 2026包装世界(上海)博览会将于11月16—18日在上海新国际博览中心举行。主办方已将多规格快速换产、包材变化和生产质量列入本届关注内容,并预告“包装·挑战”专题活动。对负责包装工艺与产线运行的读者,值得带到展会上的问题是:换型演示结束时,设备究竟完成了机械调整,还是已经能连续产出合格包装?这两种结果之间,往往还隔着参数恢复、试包和质量确认。主办方展前预...