芯片制造，是在晶圆上反复形成材料层、转移图形、加工器件和互连，再通过测试、切割与封装，把电路变成可以连接到外部系统的产品。光刻是其中重要的图形转移环节，但一次曝光不会直接得到一颗完整芯片；器件结构和金属连接需要多种工艺配合完成。 晶圆、裸片与封装器件的工艺概念示意。 下面以常见硅基集成电路为对象，按晶圆准备到封装测试说明主要流程。不同器件和封装方案会调整步骤与顺序，尤其是晶圆级封装...