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激光跟踪仪和三坐标有什么区别?测量原理与适用场景

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激光跟踪仪与常见三坐标测量机都能获取空间坐标,再计算尺寸和几何关系。主要区别在于坐标怎样取得、测量空间怎样建立:跟踪仪用角度和距离定位目标,便于围绕大型工件布站;常见接触式三坐标依靠机械轴运动和测头,在规定工作空间内探测零件表面。

本文把“三坐标”限定为常见桥式、龙门式接触三坐标测量机(CMM),把跟踪仪重点限定为使用反射靶球或配套触测附件的系统。跟踪仪本身也属于三维坐标测量设备,不能把两者理解成“能测三维”与“不能测三维”,也不能简单等同于非接触与接触的区别。

激光跟踪仪在大型工件旁布站与桥式三坐标测量机探测零件的双场景概念示意
两种设备通过不同的测量链获得坐标。图为应用场景示意,不代表实际工厂、具体型号或性能对比试验。

两种设备怎样得到测量点的坐标?

激光跟踪仪:两个角度与一个距离确定目标位置

常见激光跟踪仪向球形安装回射器(SMR,常称靶球)发射光束,接收返回光,并使测量头持续指向目标。测角系统获得水平方向和竖直方向的角度,测距系统获得仪器到目标的距离;这三个量先构成球坐标,再换算为三维直角坐标。

测距可采用激光干涉、绝对测距或相应组合技术,具体取决于系统。NIST研究人员的激光跟踪仪综述将测距单元、双轴转动机构、跟踪机构、环境传感器和目标列为关键组成,不能把这类仪器笼统解释成通过拍照或三角测量得到所有坐标。

跟踪仪直接定位的是靶标参考点,使用SMR时通常对应靶球中心。球心不等于工件表面的接触点。把球放在平面上测量,或者把球放进孔位适配座中定位,都需要知道球半径、座或适配器的偏置及其几何关系,才能把靶球坐标转换为想评价的工件特征。忽略这些关系,测得的是目标的位置,未必是图纸要求的位置。

接触式CMM:三轴位置与测头信息共同确定表面点

桥式、龙门式CMM通过坐标轴移动测头,由光栅尺等位置测量系统提供轴的位置。触发式测头在测针接触工件并触发时记录数据;扫描式测头则在相应接触过程中连续获取测量信息。软件结合轴位置、测头信息和测针参数,求得表面点坐标。

这里同样存在“测针球心”与“表面接触点”的区别。测针需要先完成相应的校准,确定有效球径、位置及不同测针配置之间的关系,再进行测针半径等补偿。Renishaw的测针资料介绍了利用已知尺寸参考球建立这些参数的方法。仅知道三根轴的读数,还不足以得到正确的工件表面坐标。

激光跟踪仪以两个角度和一个距离定位SMR靶球,桥式接触CMM以三轴位置和测头信息取点,两者经基准对齐评价尺寸与形位的原理示意
上部表示跟踪仪到SMR的测量关系,下部表示常见桥式接触CMM的取点关系。图为非比例示意;靶球和测针球的中心均需通过相应几何关系与补偿对应到被测特征。

无论坐标来自哪种设备,软件都要用点集构建平面、圆、圆柱等几何要素,再依据图样评价尺寸、方向、位置或轮廓。取点覆盖不足、基准不一致或评价方法不合适,都可能使结果失去可比性。三坐标的基础取点与拟合过程,可参见三坐标测量机的工作原理、结构与应用。

测量空间、视线与测头触达有什么差别?

比较项目激光跟踪仪常见桥式、龙门式接触CMM
空间范围围绕仪器站位建立测量空间,可通过布站与转站覆盖大型对象。受机器行程、结构和可用测量空间约束,龙门结构也可面向大型工件。
取点条件仪器与被跟踪目标之间需要满足视线、目标朝向等条件。测针须能进入测量位置,测杆、测头和机器结构还要避免干涉。
测量组织适合把设备带到工件旁,测量分布较广的基准和装配特征。在可控装夹与工作空间内,可按程序重复探测孔、面及其他特征。

跟踪仪的光束到达靶球,不代表它能直接穿过工件测量背面。人员、夹具或工件本身遮挡光路时,需要改变目标或仪器位置,或采用合适的配套附件。能重新锁定目标,也不等于原先看不到的表面已经获得测量数据。

配套手持测头可以扩展触达能力。例如,具备相应六自由度测量能力的系统,可取得手持测头的位置与姿态,再利用已知针尖偏置计算接触点;针尖可进入某些不直接对着跟踪仪的部位,但被跟踪的目标仍须满足系统的观测条件。这种能力来自完整的附件与测量方案,不能默认每台跟踪仪配一个普通SMR就能实现。

CMM不要求仪器从远处直接“看见”接触点,因此可通过合适的测针姿态探测孔壁或侧面。但它也不能测到所有内腔:入口尺寸、孔深、测杆长度、接近方向以及装夹遮挡都会限制触达。换成长测杆虽然可能够到目标,也会改变测针挠曲和测量表现。

为什么两者都要对齐基准,跟踪仪转站还要重新配准?

仪器坐标系描述点相对于设备的位置,图纸则通常要求点或特征相对于工件基准的位置。零件在CMM台面上转了一个方向,或者跟踪仪换到工件另一侧,原始坐标都会变化,但工件本身不一定变化。基准对齐的作用,是把这些测量点转换到与设计要求一致的坐标框架。

例如,评价安装孔相对于底面和定位特征的位置,需要先建立这些基准关系,再计算孔的位置偏差。若一组数据按图纸基准对齐,另一组数据采用自由最佳拟合,两者的“位置偏差”可能回答不同问题。最佳拟合可以用于合适的形貌比较,却不能自动代替图纸规定的基准体系。

跟踪仪转站后,通常要从新站重新测量一组与原站共用、保持稳定的参考点,求出两个站位坐标系之间的平移和旋转关系,才能把前后数据放在一起。Hexagon的多站网络测量说明强调公共点需要被多个站位看到,并在测量期间保持稳定。

公共点的测量有误差,求出的平移和旋转也就有不确定度;这部分影响会继续传到新站测得的点。公共点分布过于集中、几何关系不利,或参考点在两次观测间移动,都会削弱坐标传递。即使公共点的拟合残差很小,也不能仅凭它证明远处所有被测特征都具有同样的准确程度。

因此,转站新增了配准环节的不确定度来源,但不意味着多站结果必然比单站差。合理布置的多站网络可以通过冗余观测改善坐标估计;最终效果取决于布点、站位、观测质量和数据处理。应评价完整方案,而不是只数转站次数。

精度怎样比较,环境为什么会改变结果?

不能用某台跟踪仪的测距指标,直接对比另一台CMM的空间长度测量指标。跟踪仪的三维结果同时受到距离与角度测量影响;相同的角度偏差,在较远处会造成更大的横向位置偏差。CMM的结果也不只取决于轴位置读数,还包含机器几何、测头、测针、装夹与测量策略的影响。

比较时应落实到同一个被测特征和同一组条件:测量长度与空间位置、温度、所用SMR或测针、单站还是多站、取点范围以及基准和评价方法都要对应。最大允许误差、重复性与某次任务的测量不确定度不是同一概念;设备通过性能验证,也不会自动给出当前孔径或位置度结果的不确定度。

两类设备都受温度和振动影响。工件、测量机结构或跟踪仪支架发生热胀冷缩、位移,测得的几何关系就可能变化。ZEISS关于CMM测量误差的说明也把环境、装夹、测针和测量策略纳入完整测量系统,而不是只评价机器本体。用于车间的设计可以提高适应性,但不等于任何现场条件都不会影响结果。

跟踪仪还有长光路的环境问题:空气温度、气压和湿度会影响折射率,进而影响距离测量;局部热气流和沿途不均匀的空气状态,也未必能由仪器附近的单点环境读数充分代表。NIST的跟踪仪测距校准说明包含光路上的温度、气压与湿度修正。这与工件自身的热变形是两个不同来源,不能只补偿其中一个就认为温度影响已消除。

有意义的结论应是“这套测量方案能否支持当前尺寸或形位公差的判断”,而不是脱离工件、长度和环境,给出“跟踪仪统一精确到多少、三坐标统一精确到多少”的排名。

具体任务中,两种方式各适合解决什么问题?

大型设备安装与工装调整:连接分散的空间基准

设备安装或大型工装调整时,底座、定位点和安装接口可能分布很广,整套结构也难以搬进测量机。跟踪仪可以在现场测量参考点和可达的目标,建立统一坐标框架,计算安装点的偏移,并在调整后复测。它的价值在于把分散位置联系起来,而不只是测一个很长的距离。

此时应区分工件真的移动与参考网络发生漂移。调整过程中保留稳定的参考点并复核,才能使前后偏差有共同依据。若使用大型龙门CMM完成类似任务,则需要相应的空间包络、装载和支撑条件,不能仅因工件“大”就认定它完全不能测。

箱体孔系与批量零件检测:反复探测可达特征

对能进入测量空间的箱体,接触CMM可以按程序在孔壁不同位置取点或扫描,建立孔径和轴线,再对照基准评价孔距、方向与位置。多件零件采用一致的装夹、测针和评价程序,有利于比较同一特征在不同件之间的变化。

跟踪仪也可能通过孔位适配器或配套手持测头取得相关信息,但“测到了孔的位置”不等于“测出了整个孔的形状”。定位座可以把孔位与靶球联系起来,却不能仅凭一个靶球中心评价孔壁的圆度或圆柱度;这些问题仍需要相应的表面采样与评价方法。

同一大型法兰检测:按特征分配测量任务

一个大型法兰既可能要求检查整体安装位置,也可能要求评价端面平面度、孔距或局部配合孔。跟踪仪可围绕大型结构组织整体坐标与安装关系测量;具备合适空间和测针条件的CMM,则可针对相应孔、面重复取点或扫描。两类方式的任务可以重叠,也可以互补。

如果要比较两份报告,应先统一支撑状态、温度、基准和被测特征的定义,再看采样及评价方法是否一致。重力、装夹或温度使零件状态改变时,数值差异未必来自某一台仪器“测不准”。尺寸与几何测量在整体检验中的位置,可结合工业检测的主要方法理解。

激光跟踪仪与接触式CMM的差别,最终落在测量链上:目标或测针怎样接近特征,坐标怎样连接到基准,误差怎样传到所需结果。把这几个关系说明白,才能判断某项任务由哪种方式完成更自然,以及结果是否足以支持图纸要求。

参考资料

  • NIST研究人员:Laser Trackers for Large Scale Dimensional Metrology: A Review,目标、手持附件、多站测量与任务不确定度相关章节。
  • Renishaw:Precision styli,Calibrating styli。
  • Hexagon:PC-DMIS,Using Bundle Alignments。
  • ZEISS:How to prevent common CMM inspection errors。
  • NIST:Ranging Tests for Laser Trackers。

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